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電解式膜厚計ANB-503
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電解式膜厚計ANB-503 

詳情請看安邦儀器-官網 http://anbomb.myweb.hinet.net/

測量原理:利用法拉第原理設計,其過程類似於電鍍,但電化學反應的方向相反,是電解除鍍層。庫侖法測厚是對被測部分的金屬鍍層進行局部陽極溶解,通過陽極溶解鍍層達到基材時的電位變化及所需時間來進行鍍層厚度的測量。

測量鍍層:鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、無電解鎳(化學鎳)等金屬鍍層,多層鍍層(如Cr/Ni/Cu)

特點:
1.目前最價格最經濟的電解式膜厚計。
2.旋轉選鈕就能快速選擇鍍層,操作步驟簡單易懂。
3.無須建立底材與鍍層複雜設定就能直接測量。
4.標準片精度可最可追溯NIST美國國家標準技術局之標準。
5.多重鎳分析:需加裝分析記錄器【選購】

規格:
1. 測定範圍 0.006-300μm
2. 電解速度 0.125μm/sec. or 0.0125μm/sec.(0.00125μm/sec. on Cr , Au only)
3. 精確度 本體±1%
4. 尺寸 85(H)×260(W)×190(D)mm
5. 重量 1.0kg(basic unit only)
6. 使用電源 AC110V , 50/60Hz
7. 測定面積 3.4Φwith A Gasket、2.4Φwith B Gasket
8. 微小測頭 1.7Φwith C Gasket (選購)

規格符合ISO 2177、ASTM B504、JIS H 8501、DIN 50932 , 50955





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